[实用新型]一种可调光COB封装结构

摘要

一种可调光COB封装结构，涉及一种LED光源模组。其包括：PCB基板，分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极，每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。本实用新型在相邻的圆环区域内填充不同成分的荧光粉胶，通过对填充有同种类型的荧光粉胶的区域内的电流大小的控制，进而实现在CIE-1931色度图曲线上的连续调光。

主权项

一种可调光COB封装结构，其特征在于：其包括：一PCB基板，该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环；分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片，每个区域内的LED芯片数量不相等；第一荧光粉胶和第二荧光粉胶，分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方，每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种，相邻区域内的荧光粉胶成分不同；所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极， LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间，每组电源的正极和负极之间流过的电流不同；所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接，所述的金线一端连接LED芯片表面电极，另一端与LED芯片之间的焊盘连接；所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列，相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接，相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。