[实用新型]高速硅片激光自动打孔系统有效
| 申请号： | 201220566057.4 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202922099U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 朱绍明;戴军;王宏军 | 申请（专利权）人： | 苏州罗博特科自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速硅片激光自动打孔系统，包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高，打孔精度高、质量好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 硅片 激光 自动 打孔 系统 | ||
【主权项】：
一种高速硅片激光自动打孔系统，其特征在于：包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置，以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘，所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位，所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置，所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州罗博特科自动化设备有限公司，未经苏州罗博特科自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220566057.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有艾条尾座的艾条
- 下一篇：便携式电子装置
