[实用新型]一种新型电容屏结构有效
| 申请号： | 201220560023.4 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202854789U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 庄加华 | 申请（专利权）人： | 厦门基德显示器件有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；该上FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一FPC、第二FPC和第三FPC，该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一FPC和第三FPC分别位于下FILM的两侧上方，并且该第一FPC和第三FPC均通过银浆层而与下FILM相连，该第一上FILM和第三上FILM分别位于第一FPC和第三FPC上端；该第二FPC位于第二上FILM上端并通过银浆层而与第二上FILM相连。本实用新型具有效率高、投资少、成本开支低以及占用厂房少等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电容 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电容屏结构，包括下FILM、上FILM、FPC以及银浆层；其特征在于，该上FILM具有第一上FILM、第二上FILM和第三上FILM，该FPC具有第一FPC、第二FPC和第三FPC，该第二上FILM位于下FILM的中间，该第一FPC和第三FPC分别位于下FILM的两侧上方，并且该第一FPC和第三FPC均通过银浆层而与下FILM相连，该第一上FILM和第三上FILM分别位于第一FPC和第三FPC上端；该第二FPC位于第二上FILM上端并通过银浆层而与第二上FILM相连。
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