[实用新型]一种硅片切割装置有效
| 申请号： | 201220558239.7 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203004089U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李建帅;昝武;陈洁;王刚;战永强;彭佳生;张利平;孙爱军 | 申请（专利权）人： | 特变电工新疆新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;邓伯英 |
| 地址： | 830011 新疆维吾尔自治*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片切割装置，其包括用于支撑硅块的导轨、导轮以及用于将所述硅块切割成硅片的钢线，所述钢线在所述导轮上螺旋缠绕形成多圈，该装置还包括断线夹紧机构，所述断线夹紧机构能够对缠绕在导轮上的各圈钢线进行夹持。该装置能够有效解决钢线断线后硅片切割成品率低的问题，使得断线后对硅块进行切割所形成的硅片的成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片切割装置，包括用于支撑硅块(7)的导轨(1)、导轮(3)以及用于将所述硅块切割成硅片的钢线(5)，所述钢线(5)在所述导轮上螺旋缠绕形成多圈，其特征在于，该装置还包括断线夹紧机构，所述断线夹紧机构能够对缠绕在导轮上的各圈钢线进行夹持。
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