[实用新型]一种薄膜热流传感器有效

专利信息
申请号: 201220553393.5 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN202994696U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 何峰;谢贵久;景涛;颜志红;张建国;董克冰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01K7/02;B81C1/00
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 马强
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种薄膜热流传感器,它包括基片,设于基片上的过渡层,设于过渡层上的薄膜热电偶阵列;所述薄膜热电偶阵列由两个以上包括A电极和B电极的薄膜热电偶通过外接点串联构成;所述A电极和B电极的接点上设有厚热障层;所述外接点上设有薄热障层;所述串联的两个以上的薄膜热电偶的两个外接端分别经一个焊盘与各自对应的补偿导线连接。采用这种实用新型的有益效果是可对高速飞行器飞行过程中外层材料的热流进行测量,为热防护设计提供数据参考,并且采用这种实用新型的薄膜热流传感器制备工艺简单,结构可靠。
搜索关键词: 一种 薄膜 热流 传感器
【主权项】:
一种薄膜热流传感器,其特征在于,它(1)包括基片(2),设于基片(2)上的过渡层(3),设于过渡层(3)上的薄膜热电偶阵列;所述薄膜热电偶阵列由两个以上包括A电极(4)和B电极(5)的薄膜热电偶(10)通过外接点(11)串联构成;所述A电极(4)和B电极(5)的接点上设有厚热障层(6);所述外接点(11)上设有薄热障层(7);所述串联的两个以上的薄膜热电偶(10)的两个外接端分别经一个焊盘(9)与各自对应的补偿导线(8)连接。
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