[实用新型]整板贴附有效
| 申请号： | 201220551838.6 | 申请日： | 2012-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202895050U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 山口勝 | 申请（专利权）人： | 昆山伟时电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整板贴附，包括设置于吸附治具上的硅胶板，所述硅胶板利用真空将多个柔性电路板经行定位。改进了单PCS进行贴付，本实用新型不但节约了治工具的成本，冲切设备的成本，同时也节约了人工成本，有效地降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 整板贴附 | ||
【主权项】：
一种整板贴附，其特征在于：包括设置于吸附治具上的硅胶板(2)，所述硅胶板(2)利用真空将多个柔性电路板(1)经行定位。
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