[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 201220536537.6 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN203136317U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种软性电路板，其包括一软性基板。软性基板包括至少一第一开口。软性基板适于在其表面直接进行电镀，且软性基板的一上表面及一下表面及第一开口的一内表面分别具有多个纳米级微孔。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包括： 软性基板，包括至少一第一开口，该软性基板适于在其表面直接进行电镀，且该软性基板的上表面及下表面以及该第一开口的一内表面分别具有多个纳米级微孔。
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