[实用新型]一种柔性电路板的焊盘结构有效
| 申请号： | 201220526590.8 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN202818762U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄占肯 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。本实用新型在柔性电路板的焊接面和非焊接面均分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并第一焊盘和第二焊盘之间设置有焊孔，在焊接时焊锡通过这些焊孔从第一焊盘渗透到第二焊盘，使得整个焊盘均焊锡包裹，提高了焊盘的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 盘结 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构设置在柔性电路板上，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。
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