[实用新型]用于切割半导体工件的线锯有效
| 申请号： | 201220511767.7 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203266962U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 迈斯·彼得·范德梅尔;马修·彼尔德;伊凡·布兰西 | 申请（专利权）人： | 应用材料瑞士有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于切割半导体工件的线锯。描述了一种用于利用线来切割半导体材料的线锯。该线锯包括卷轴杆，至少一个滑轮，其适于引导具有1.5mm或小于1.5mm的直径的线，线管理系统，以及张紧器，其中，所述张紧器适于将所述线张紧至150N或高于150N。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 半导体 工件 | ||
【主权项】：
一种用于切割半导体工件的线锯，被构造用于利用线来切割半导体材料，其包括： 卷轴杆， 至少一个滑轮，其适于引导具有1.5mm或小于1.5mm的直径的线， 线管理系统，以及 张紧器，其中，所述张紧器适于将所述线张紧至150N或高于150N。
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