[实用新型]一种双芯片玻封二极管有效
| 申请号： | 201220501124.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202816914U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王俭 | 申请（专利权）人： | 苏州群鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双芯片玻封二极管，它包括：同轴布置的上玻壳和下玻壳，位于上玻壳中的上芯片，位于下玻壳中的下芯片，位于上玻壳上端内部的上杜镁丝电极，位于下玻壳下端内部的下杜镁丝电极，以及位于上、下玻壳之间的杜镁丝块；其中，上杜镁丝电极上焊接有伸出上玻壳外的上电极引线，下杜镁丝电极上焊接有伸出下玻壳外的下电极引线，杜镁丝块的上部和下部分别插设在上玻壳和下玻壳内，且杜镁丝块的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片嵌在杜镁丝块与上杜镁丝电极之间，下芯片嵌在杜镁丝块与下杜镁丝电极之间。本实用新型的双芯片玻封二极管成本低廉，有利于优化线路板空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 二极管 | ||
【主权项】：
一种双芯片玻封二极管，其特征在于它包括：同轴布置的上玻壳（1）和下玻壳（2），位于上玻壳（1）中的上芯片（3），位于下玻壳（2）中的下芯片（4），位于上玻壳（1）上端内部的上杜镁丝电极（5），位于下玻壳（2）下端内部的下杜镁丝电极（6），以及位于上、下玻壳（1、2）之间的杜镁丝块（7）；其中，上杜镁丝电极（5）上焊接有伸出上玻壳（1）外的上电极引线（8），下杜镁丝电极（6）上焊接有伸出下玻壳（2）外的下电极引线（9），杜镁丝块（7）的上部和下部分别插设在上玻壳（1）和下玻壳（2）内，且杜镁丝块（7）的一部分位于上玻壳和下玻壳的外部，上芯片（3）嵌在杜镁丝块（7）与上杜镁丝电极（5）之间，下芯片（4）嵌在杜镁丝块（7）与下杜镁丝电极（6）之间。
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