[实用新型]内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构有效

专利信息
申请号: 201220464034.2 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN202918242U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 陈富涛;胡燕;邓玉清;张明丰;严淼;孙丽军 申请(专利权)人: 无锡华润矽科微电子有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构,属于电路结构技术领域。其包括石英晶体振荡器、晶体振荡器电路模块、温度传感器电路模块、模数转换器电路模块、EEPROM储存器、模拟校准电路模块、计时器电路模块、数字校准电路模块和万年历电路模块。采用模拟校准电路模块和数字校准电路模块配合进行温度补偿,大幅度提高了温度补偿精度和范围,进一步的老化寄存器补偿晶体老化造成的精度损失,从而保证在全温度范围(-40℃~85℃)内达到计时精度±0.5ppm,且本实用新型的内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构的结构简单,成本低廉,应用范围较为广泛。
搜索关键词: 内置 高精度 数字 温度 补偿 振荡器 电路 结构
【主权项】:
一种内置晶振的高精度数字温度补偿振荡器电路结构,其特征在于,该电路结构包括:石英晶体振荡器;晶体振荡器电路模块,连接于所述的石英晶体振荡器;温度传感器电路模块;模数转换器电路模块,连接于所述的温度传感器电路模块;EEPROM储存器,连接于所述的模数转换器电路模块的数字信号输出端;模拟校准电路模块,连接于所述的EEPROM储存器的输出端,并连接所述的晶体振荡器电路模块的输入端;计时器电路模块,连接所述的晶体振荡器电路模块的输出端;数字校准电路模块,连接于所述的EEPROM储存器的输出端,并连接于所述的计时器电路模块的输入端;万年历电路模块,连接于所述的计时器的输出端。
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