[实用新型]LED彩色贴片模组及LED彩色贴片装置有效
| 申请号： | 201220457116.4 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202852598U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨国明;牛道远;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED彩色贴片模组及LED彩色贴片装置，该LED彩色贴片装置包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。本实用新型可以有效的减小产品的体积，简化生产工艺，产品的发光、调色效果更好，发光均匀性及柔和性更好，产品不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | led 彩色 模组 装置 | ||
【主权项】：
一种LED彩色贴片装置，其特征在于，包括LED支架、透光封塑体、控制芯片及至少两个不同颜色的LED芯片，LED支架包括有电源连接端，控制芯片及至少两个LED芯片安装于LED支架上，控制芯片与电源连接端电气连接，且至少两个LED芯片与控制芯片电气连接，透光封塑体至少将各LED芯片一体塑封包裹。
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