[实用新型]一种贴合机供糊装置有效
| 申请号： | 201220436810.8 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202700732U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 田恒荣 | 申请（专利权）人： | 漳州正隆纸业有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 363000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴合机供糊装置，包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶、上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道，供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀，还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵，供糊桶位于地面上，加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀，储糊桶通过加糊管道与供糊桶连接，供糊桶与隔膜泵相连，隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。该供糊装置保证了供糊的稳定，同时糊桶清洗方便，污水得到及时的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 机供糊 装置 | ||
【主权项】：
一种贴合机供糊装置，包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶、上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道，所述的供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀，其特征在于：还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵，所述的供糊桶位于地面上，所述的加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀，所述的储糊桶通过加糊管道与所述的供糊桶连接，所述的供糊桶与所述的隔膜泵相连，所述的隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。
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