[实用新型]一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构有效
| 申请号： | 201220432585.0 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202736908U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 吴燕 | 申请（专利权）人： | 吴燕 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其中，印制线路板或半导体芯片底基材上的电极表面镀覆有一化学镍镀层，化学镍镀层上镀覆有一沉积化学钯镀层；所述的化学镍镀层为化学镍磷镀层，镀层厚度为1μm-10μm；所述的化学钯沉积镀层厚度为0.03μm-0.5μm。本实用新型既可满足无铅焊料(锡银铜焊料、锡铜焊料、锡银焊料等)的焊接需求，又可满足引线键合的高密度连接需求，真正取代价格昂贵且不安全的化学镍金工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 半导体 芯片 表面 镀层 结构 | ||
【主权项】：
一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其特征在于，印制线路板或半导体芯片底基材上的电极表面镀覆有一化学镍镀层，化学镍镀层上镀覆有一沉积化学钯镀层。
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