[实用新型]一种LED灯结构有效
| 申请号： | 201220430986.2 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202791480U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王宾 | 申请（专利权）人： | 王宾 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 321000 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯结构，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接。所述的铝壳夹层下端设置有至少一个铆接部与铝基板固定连接。采用这样的结构之后，LED芯片产生的热量经铝基板迅速传导至铝壳夹层，再由铝壳夹层传导到散热塑料外壳，尤其明显缩短了热量从塑料外壳下端传到至塑料外壳上部所经历的时间，改善了LED灯整体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯结构，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，其特征在于：所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接。
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