[实用新型]高频基板结构有效
| 申请号： | 201220406736.5 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202759664U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 郭加弘;李谟霖 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;项荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高频基板结构，包括一第一铁氟龙基板、一第一金属层、一铁氟龙树脂层、一第二铁氟龙基板与一第二金属层；第一铁氟龙基板具有相对的一第一表面与一第二表面；第一金属层形成于第一铁氟龙基板的第一表面上；铁氟龙树脂层形成于第一铁氟龙基板的第二表面上；第二铁氟龙基板形成于铁氟龙树脂层上；第二金属层形成于第二铁氟龙基板上；其中铁氟龙树脂层位于第一铁氟龙基板与第二铁氟龙基板之间。本实用新型提供的高频基板结构，能减少信号传输延迟或损耗的情形，提升信号传输的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 板结 | ||
【主权项】：
一种高频基板结构，其特征在于，包括：一第一铁氟龙基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一金属层，形成于该第一铁氟龙基板的该第一表面上；一铁氟龙树脂层，形成于该第一铁氟龙基板的该第二表面上；一第二铁氟龙基板，形成于该铁氟龙树脂层上；以及一第二金属层，形成于该第二铁氟龙基板上；其中，该铁氟龙树脂层位于该第一铁氟龙基板与该第二铁氟龙基板之间。
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