[实用新型]一种超声引线键合仪劈刀压力在线检测装置有效
| 申请号： | 201220396381.6 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202855719U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 龚伟;靳斌;梅各各 | 申请（专利权）人： | 西华大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/607;G01L5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 610039 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超声引线键合仪劈刀压力在线检测装置，包括滑片、第一导电膜、第二导电膜、信号提取线和数据计算器，其中，所述第一导电膜的第一端与第一基准电压输入线相连，所述第一导电膜的第二端与第二基准电压输入线相连；所述滑片，与超声换能器相连接，在劈刀下压时，由超声换能器带动在所述第一导电膜和所述第二导电膜上水平滑动；所述信号提取线与所述第二导电膜的第一端相连接，用于获取所述滑片水平滑动时所述滑片上的电压变化信号，并将所述电压变化信号进行传输；所述数据计算器，用于接收所述信号提取线传输的电压变化信号，解析所述电压变化信号，获取与所述电压变化信号相对应的劈刀压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声 引线 键合仪 劈刀 压力 在线 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种超声引线键合仪劈刀压力在线检测装置，其特征在于，包括滑片、第一导电膜、第二导电膜、信号提取线和数据计算器，其中：所述第一导电膜的第一端与第一基准电压输入线相连，所述第一导电膜的第二端与第二基准电压输入线相连；所述滑片与超声换能器相连接，在劈刀下压时，由超声换能器带动在所述第一导电膜和所述第二导电膜上水平滑动；所述信号提取线与所述第二导电膜的第一端相连接，获取所述滑片水平滑动时所述滑片上的电压变化信号，并将所述电压变化信号进行传输；所述数据计算器与所述信号提取线相连接，接收所述信号提取线传输的电压变化信号，解析所述电压变化信号，获取与所述电压变化信号相对应的劈刀压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
