[实用新型]内连式可控硅模块

摘要

一种内连式可控硅模块，包括可控硅电路及环氧塑封体，可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的五个引脚分别伸出环氧塑封体，第一引脚、第二引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，两只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚的孔内，且2只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚分别位于环氧塑封体的上方两侧，环氧塑封体的上方位于第二引脚的外侧开设有两个并排的凹槽，可控硅电路的第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。本实用新型的优点在于：采用环氧塑封体封装加强了对可控硅电路的保护，解决了热胀冷缩对电路造成的影响，并且体积小、重量轻。

主权项

一种内连式可控硅模块，其特征在于：包括可控硅电路以及环氧塑封体，所述可控硅电路被封装在环氧塑封体中，并且可控硅电路的五个引脚分别伸出环氧塑封体，第一引脚、第二引脚的上部均开设有固定孔，第一引脚、第二引脚均向上垂直延伸后再水平弯折，2只螺栓分别安装在第一引脚、第二引脚的孔内，且2只螺栓的下部封装在环氧塑封体内，第一引脚、第二引脚分别位于环氧塑封体的上方两侧，环氧塑封体的上方位于第二引脚的外侧开设有2个并排的凹槽，可控硅电路的第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚分别向上垂直延伸后容置在所述凹槽内。