[实用新型]芯片型积层电容弯脚装置

摘要

本实用新型的芯片型积层电容弯脚装置基本上包括有：一机台、一上成型模块、一下成型模块、两滚轮、一压制模块，以及一控制模块；让芯片型积层电容半成品固定在机台的轨道上，且于控制电路的操控下，依序由上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块朝轨道上的芯片型积层电容半成品相对往复位移。可获致一种可快速完成芯片型积层电容弯脚加工作业，且能够有效掌控弯脚加工精度的芯片型积层电容弯脚装置。

主权项

一种芯片型积层电容弯脚装置，用以将芯片型积层电容半成品的接脚弯折至其绝缘本体的黏着面，其特征在于，该芯片型积层电容弯脚装置包括有：一个机台，其预定位置处横设有一个供芯片型积层电容半成品跨置的轨道；一个上成型模块，设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚顶面的第一成型部；一个下成型模块，设于机台的轨道下方处，可相对与轨道上下位移，且于顶部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品两侧接脚底面的第二成型部；两个滚轮，以轮面相对应的方式分别设于机台的轨道两侧下方处，可相对与轨道上下位移，两滚轮且具有使其轮面朝中间的轨道方向压制的弹性压制力；一个压制模块，设于机台的轨道上方处，可相对与轨道上下位移，且于底部凸设有供压制于芯片型积层电容半成品顶面的压抵部；一个控制模块，设有分别带动上成型模块、下成型模块、两滚轮、压制模块动作的驱动组件，且设有一个操控各驱动组件运作的控制电路。