[实用新型]一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具有效
| 申请号： | 201220359182.8 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN202727173U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 板维恩 | 申请（专利权）人： | 天水华天集成电路包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/42 | 分类号： | B29C33/42;B29L29/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘肃省天水市秦州区*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具，包括位于两侧的压环，所述压环之间设有型腔成型环和边成型环，所述型腔成型环和边成型环相间设置，且压环的内侧连接型腔成型环。该模具具有多个型腔成型环且可根据需要更换不同尺寸的型腔成型环，一次成型可生产出不同的产品。特别地，型腔成型环上的隔离筋的四个顶角采用直线或圆弧过渡，进而形成防卡料结构，该结构设计可以使承载带型腔侧壁四个顶角具有固定间隙，保证了集成电路顺利的放入和取出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 扁平 引脚 集成电路 承载 带多排 成型 模具 | ||
【主权项】：
一种方形扁平无引脚集成电路承载带多排成型模具，包括位于两侧的压环（1、2），其特征在于，所述压环（1、2）之间设有型腔成型环（3）和边成型环（4），所述型腔成型环（3）和边成型环（4）相间设置，且压环（1、2）的内侧连接型腔成型环（3）。
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