[实用新型]一种新型Chip LED器件有效
| 申请号： | 201220352531.3 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202797085U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李程;夏勋力;吴廷;麦家儿;唐永成 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型Chip LED器件，包括金属基板，至少一个设置于金属基板上表面的LED芯片，连接LED芯片电极和器件电极的金线以及将金属基板、LED芯片和金线一起包封的封装胶体；所述的金属基板包括至少一个芯片安放部以及至少两个电极部，其中，所述的电极之间通过所述的封装胶体实现电性绝缘。另外，金属基板底部的侧边还设置了至少一个从所述金属基板底部向内凹陷的加强部，使所述的封装胶体和金属基本能够紧密结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 chip led 器件 | ||
【主权项】：
一种新型Chip LED器件，包括金属基板，至少一个设置于金属基板上表面的LED芯片以及将金属基板、LED芯片一起包封的封装胶体；所述的金属基板包括至少一个芯片安放部以及至少两个电极部，所述的电极部之间通过所述的封装胶体实现电性绝缘，其特征在于，所述的金属基板底部还包括至少一个从所述金属基板底部表面向内凹陷的加强部，所述封装胶体填充加强部并与加强部外的封装胶体成一体结构。
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