[实用新型]电子装置的贴膜结构有效

专利信息
申请号: 201220349365.1 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN202781968U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 黄仁昇 申请(专利权)人: 精兴国际有限公司
主分类号: B32B3/02 分类号: B32B3/02;B32B29/00;B44C1/22
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种电子装置的贴膜结构,其于膜片一侧表面处形成有贴合面,并于贴合面上具有利用特定形状(如椭圆形、钻石形状、苹果形状等)的压痕线所形成的复数镂空区,即可将膜片的复数镂空区分别对应于电子装置表面上的镜头及可为特定图像、标志(如苹果)、符号或文字的图案处,且各镂空区周边处的压痕线特定形状略大于镜头及图案大小,可方便使用者将膜片的贴合面一次贴附定位于电子装置上,同时不会影响镜头进行拍摄,并具有贴膜简易的效果,且可强化其表面硬度、抗刮涂布能力而容易保持表面洁净与完整性。
搜索关键词: 电子 装置 膜结构
【主权项】:
一种电子装置的贴膜结构,包括有膜片,该膜片一侧表面处形成有贴合面,其特征在于:该贴合面上具有利用压痕线所形成的复数镂空区,且各镂空区分别对应于预设电子装置表面的镜头及至少一个图案处,该膜片的贴合面贴附定位于预设电子装置的表面上。
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