[实用新型]大电流分布式超导导体接头有效

专利信息
申请号: 201220347454.2 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN202695040U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 龙风;武玉;万建胜;刘彬;雷雷 申请(专利权)人: 合肥科烨电物理设备制造有限公司
主分类号: H01F6/06 分类号: H01F6/06;H01F6/04
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 金碎平
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种大电流分布式超导导体接头,包括密封相连的接头过渡段、接头边框、导电板和接头上盖板,所述导电板上设有子缆放置槽,所述接头过渡段通过第一通孔和铠装电缆的导体铠甲密封相连,所述接头边框通过第二通孔和液氦冷却管密封相连。本实用新型提供的大电流分布式超导导体接头,通过在导电板上设置子缆放置槽分布式固定超导电缆最后一级子缆,并将接头过渡段、接头边框、导电板和接头上盖板密封相连,从而有效地降低超导电缆与接头的接触电阻,且安装可靠,满足真空及正压检漏要求,使得低温运行时该分布式超导导体接头电阻小于0.3nΩ。
搜索关键词: 电流 分布式 超导 导体 接头
【主权项】:
一种大电流分布式超导导体接头,其特征在于,包括密封相连的接头过渡段(1)、接头边框(2)、导电板(3)和接头上盖板(5),所述导电板(3)上设有子缆放置槽(6),所述接头过渡段(1)通过第一通孔和铠装电缆的导体铠甲密封相连,所述接头边框(2)通过第二通孔和液氦冷却管(4)密封相连。
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