[实用新型]一种具有射频读写功能的胶袋有效

专利信息
申请号: 201220332632.4 申请日: 2012-07-09
公开(公告)号: CN202728899U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 焦林 申请(专利权)人: 焦林
主分类号: B65D77/24 分类号: B65D77/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有射频读写功能的胶袋,所述胶袋本体包括胶袋外层、胶袋内层以及位于胶袋外层和胶袋内层之间的镀铝层或者铝箔层,在所述上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处的任何一个位置的胶袋内层之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片,所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层,所述的两个侧面的外层之间设置有射频天线层和射频芯片,所述的RFID芯片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域,另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片和天线的读写功能,本实用新型在打开后RFID胶袋不可以二次使用,但RFID的读写功能完好,消费者用来作为向制造商、销售商查询或者索赔的依据。
搜索关键词: 一种 具有 射频 读写 功能
【主权项】:
一种具有射频读写功能的胶袋,包括胶袋本体,所述胶袋本体包括上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处,其特征在于,所述胶袋本体包括胶袋外层、胶袋内层以及位于胶袋外层和胶袋内层之间的镀铝层或者铝箔层,在所述上封口处、下封口处以及左侧封口处和右侧封口处的任何一个位置的胶袋内层之间设置有一个RFID芯片和天线的嵌合片,所述的RFID芯片和天线的嵌合片包括两个侧面的外层,所述的两个侧面的外层之间设置有射频天线层和射频芯片,所述的RFID芯片和天线的嵌合片一部分位于胶袋封口处的粘合区域,另一部分位于胶袋封口处外部确保射频芯片和天线的读写功能。
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