[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201220328986.1 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202738248U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 游天风 | 申请（专利权）人： | 嘉兴保华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;程美琼 |
| 地址： | 314006 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层(0.1-1.5μin)、一金层(0.1-1.5μin)以及一抗氧化层。(ENIPIG制程)铜层是设置于基板表面，镍层是设置于铜层表面，钯层是设置于镍层表面，金层是设置于钯层表面，抗氧化层是设置于金层表面。因此，无需使用传统化学镍钯金制程(ENEPIG)的厚钯(4μin)层与厚金层(4μin)，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍钯金(ENEPIG)相同的上锡性及打金线、铝线、铜线功能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包含： 一基板； 一铜层，设置于该基板表面； 一镍层，设置于该铜层表面； 一钯层，设置于该镍层表面，钯层厚度范围0.1微英寸～1.5微英寸； 一金层，设置于该钯层表面，金层厚度范围0.1微英寸～1.5微英寸；以及 一抗氧化层，设置于该金层表面。
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