[实用新型]一体化模块式的LED灯有效

专利信息
申请号: 201220328924.0 申请日: 2012-07-09
公开(公告)号: CN202660332U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 薛元生;邹建明;辛达雷;彭明洋;项志清 申请(专利权)人: 苏州港菱光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 王玉国;陈忠辉
地址: 215100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种一体化模块式的LED灯,包括双面覆铜板,双面覆铜板的上下表面上各附着有铜箔,双面覆铜板上端设置有一字排列的LED灯,LED灯上设有三个散热端脚,LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连,LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连,金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触,双面覆铜板的下表面上安装有散热铝板,双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置,驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷,驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接。驱动装置采用陶瓷能将热量传递均匀且再通过驱动装置上安装散热器有效的快速散热能有效解决LED灯驱动装置工作受热源的影响,提高了生产工艺和产品质量。
搜索关键词: 一体化 模块 led
【主权项】:
一体化模块式的LED灯,其特征在于:包括双面覆铜板,所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔,所述双面覆铜板上端设置有一字排列且相互间隔相等的LED灯,所述LED灯上设有三个散热端脚,所述LED灯中的两个散热端脚各与双面覆铜板上表面附着的铜箔相连,LED灯的第三散热端脚与双面覆铜板中设有的金属化孔相连,所述双面覆铜板上的金属化孔与双面覆铜板下表面附着的铜箔相触,下表面附着有铜箔的所述双面覆铜板上安装有散热铝板,所述双面覆铜板下表面的一端上贴装有驱动装置,所述驱动装置内均匀传递热量的材质为陶瓷,所述驱动装置与双面覆铜板上的LED灯相驱动连接,所述驱动装置的下端面上设置有散热器。
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