[实用新型]DRAM阵列有效
申请号: | 201220306747.6 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN202996837U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 王奕;M·C·韦伯;N·林德特;S·希瓦库马;K·张;D·索马谢卡尔 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了一种具有成对单元的6F2DRAW单元。在一个实施例中,由具有限定虚设字线的栅极的n型隔离晶体管将所述单元对分隔开。由具有有利于p沟道器件的功函数的金属制造虚设字线。 | ||
搜索关键词: | dram 阵列 | ||
【主权项】:
一种DRAM阵列,包括: 一对单元,每个单元都包括存取晶体管和电容器,所述存取晶体管具有限定了沟道区域的n型源极/漏极区域,第一对单元中的每个存取晶体管的一个源极/漏极区域连接到用于提供与位线的连接的公共过孔接触部,每个存取晶体管的另一源极/漏极区域通过由n型源极/漏极区域限定的公共沟道区域而与邻近单元对中的存取晶体管的其它源极/漏极区域分隔开; 存取字线,所述存取字线大体上垂直于所述位线而延伸,每条存取字线在存取晶体管的沟道区域之上延伸,所述存取字线包括具有有利于n沟道器件的功函数的材料;以及 虚设字线,所述虚设字线大体上垂直于所述位线而延伸,每条虚设字线在所述公共沟道区域中的一个之上延伸,所述虚设字线包括具有有利于p沟道器件的功函数的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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