[实用新型]一种新型的铝基板厚膜加热元件有效
| 申请号： | 201220306553.6 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN202918520U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王刘功;宁天翔;刘飘;祁鑫;刘宵;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 湖南利德电子浆料有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 412000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种加热元器件，尤其涉及一种铝基板厚膜加热元件。本实用新型的目的在于为了克服现有技术的不足，提供一种结构简单，厚度小，加热均匀快速的铝基板加热元件。本实用新型包括铝基板，铝基板一面为加热面，另一面上印刷有绝缘介质层和发热电阻层，自下而上叠加构成。本实用新型主要用于厚膜行业作加热器元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 铝基板厚膜 加热 元件 | ||
【主权项】：
一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板（1）、无机绝缘介质层（2）、发热电阻层（3）和导体层（4）形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南利德电子浆料有限公司，未经湖南利德电子浆料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220306553.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：连接焊盘与通孔的拉钮式结构
- 下一篇：AISG塔顶放大器通路配置系统
