[实用新型]一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201220261679.6 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202633309U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 刘志宏;汪水明;姚礼军;金晓行 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/28;H01L23/42;H02P27/04 |
| 代理公司： | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，它包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。本实用新型适合应用于电动汽车的电机控制器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 电动汽车 应用 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种针对电动汽车应用的IGBT功率模块，包括IGBT芯片、二极管芯片、绝缘陶瓷基板、功率端子、信号端子塑料外壳和液冷散热器，其特征在于绝缘陶瓷基板两侧的金属层为铜质材料层或铝质材料层，在金属层表面或镀有镍材料；所述的IGBT芯片、二极管芯片采用银浆烧结焊接于绝缘陶瓷基板上；功率端子和信号端子通过超声焊接在绝缘陶瓷基板的金属层上。
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