[实用新型]一种耳机的麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201220255526.0 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202634662U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 白严 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳禾电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 523330 广东省东莞市石排镇庙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种耳机的麦克风封装结构，其结构包括耳机、输入输出插头、麦克风电路模块和麦克风保护壳。所述的麦克风保护壳由麦克风前端头、麦克风壳体和麦克风后端头组成；所述的麦克风壳体为一个管状，麦克风电路模块设置在麦克风壳体内；所述的麦克风前端头和麦克风后端头固定在麦克风壳体的两端，麦克风前端头与麦克风壳体之间为螺纹连接，在麦克风后端头位于麦克风后端头与麦克风壳体的连接处开设有四条环形或半环形的阻力槽；耳机和麦克风电路模块与输出输入插头之间的连接线均穿过麦克风前端头和麦克风后端头。本实用新型具有生产和安装过程简便，可以通过机械设备自动化装配；产品使用过程中，麦克风的结构坚固，产品使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种耳机的麦克风封装结构，其结构包括耳机、输入输出插头、麦克风电路模块和麦克风保护壳，所述的耳机和麦克风电路模块分别与输入输出插头联接，所述麦克风电路模块固定在麦克风保护壳内，其特征在于所述的麦克风保护壳由麦克风前端头、麦克风壳体和麦克风后端头组成；所述的麦克风壳体为一个管状，麦克风电路模块设置在麦克风壳体内；所述的麦克风前端头和麦克风后端头固定在麦克风壳体的两端，麦克风前端头与麦克风壳体之间为螺纹连接，在麦克风后端头位于麦克风后端头与麦克风壳体的连接处开设有四条环形或半环形的阻力槽；耳机和麦克风电路模块与输出输入插头之间的连接线均穿过麦克风前端头和麦克风后端头。
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