[实用新型]LED晶片共晶焊接设备的加热装置有效
| 申请号： | 201220254913.2 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202763248U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 代克明;胡华武 | 申请（专利权）人： | 惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/047 | 分类号： | B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置，包括有一脉冲电流加热装置和一恒温加热装置，所述脉冲电流加热装置设置在待加热晶片的上方，而所述恒温加热装置设置在所述待加热晶片的下方。本实用新型加热速度快、能够瞬间达到很高的加热温度，且冷却速度快、效果好。 | ||
| 搜索关键词： | led 晶片 焊接设备 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：该装置包括有一脉冲电流加热装置和一恒温加热装置，所述脉冲电流加热装置设置在待加热晶片的上方，而所述恒温加热装置设置在所述待加热晶片的下方。
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