[实用新型]一种高导热高透气性少胶云母带有效
申请号: | 201220245728.7 | 申请日: | 2012-05-29 |
公开(公告)号: | CN202711885U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 徐伟红;王文;夏宇;王见知 | 申请(专利权)人: | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 |
主分类号: | H01B17/60 | 分类号: | H01B17/60;H01B17/66 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青 |
地址: | 215222 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高导热高透气性少胶云母带,其包括云母纸层、补强材料层、树脂胶粘剂层,该树脂胶粘剂层包括点状分布在云母纸层与补强材料层界面上的树脂胶粘剂,在点状均匀分布的树脂胶粘剂之间形成有孔隙通道,所述的高导热高透气性少胶云母带还包括均匀分散在云母纸层与补强材料层之间的导热短纤维,该导热短纤维的直径为0.1~100μm,长度为5μm~10mm,导热系数为2~200W/m*K。本实用新型的云母带同时具有高导热高透气性能,柔软性好,适用期长,制备方法经济环保。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 透气性 云母 | ||
【主权项】:
一种高导热高透气性少胶云母带,包括云母纸层(1)、补强材料层(2)、位于所述云母纸层(1)与补强材料层(2)之间的树脂胶粘剂层,其特征在于:所述树脂胶粘剂层包括点状分布在所述云母纸层(1)与补强材料层(2)界面上的树脂胶粘剂(3),在所述点状均匀分布的树脂胶粘剂(3)之间形成有孔隙通道(4),所述的云母纸层(1)由导热率为1~1.5W/ m*K、透气度为20~300s/100cm3的云母纸构成;所述的补强材料层(2)由导热率为1~3 W/m*K的纤维布构成;所述树脂胶粘剂(3)由导热率为0.7~1.2W/m*K、粒径大小为60~200目、熔融温度为100~180℃的高导热树脂粉末构成;所述的高导热高透气性少胶云母带还包括均匀分散在所述的云母纸层(1)与补强材料层(2)之间的导热短纤维(5),该导热短纤维(5)的直径为0.1~100μm,长度为5μm ~10mm,导热系数为2~200 W/m*K;所述高导热高透气性少胶云母带的导热率为0.6~2W/m*K,透气性为50~450s/100cm3。
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