[实用新型]一种电路板排屑治具有效

专利信息
申请号: 201220242872.5 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN202607731U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 荆天平 申请(专利权)人: 苏州恒铭达电子科技有限公司
主分类号: B26D7/18 分类号: B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215311 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板排屑治具,由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成;所述排屑板上设有排屑区,所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针;所述压板设有与电路板形状相适配的压料区,所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配;所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽,所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。本实用新型根据电路板排屑孔的位置设置与之相适配的排屑针,将电路板夹在所述压板与载料板之间,通过压下排屑针穿过电路板的排屑孔来进行排屑,使得碎屑被一次性彻底排掉,从而达到了设计合理、操作简单方便、且大大提高生产效率的目的。
搜索关键词: 一种 电路板 排屑治具
【主权项】:
一种电路板排屑治具,其特征在于,由一侧边相铰接的排屑板、压板和载料板组成;所述排屑板上设有排屑区,所述排屑区内设有复数个与电路板排屑孔相适配的排屑针;所述压板设有与电路板形状相适配的压料区,所述压料区内通孔分别与所述载料板上的排屑针相适配;所述载料板内设有与电路板形状相适配载料槽,所述载料槽内设有与所述载料板上的排屑针相适配排屑孔。
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