[实用新型]一种双环锥度配合的胀套联接结构有效

专利信息
申请号: 201220239923.9 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN202612427U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 雷永志;艾奇 申请(专利权)人: 四川德恩机械有限责任公司
主分类号: F16D1/09 分类号: F16D1/09
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 620400 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种双环锥度配合的胀套联接结构,它包括内锥套(1)、外锥套(2)、压环板(7),内锥套(1)位于外锥套(2)内,并和外锥套(2)一同套在传动轴(12)上,内锥套(1)上设有收缩胀紧缝(11),外锥套(2)上设有扩张胀紧缝(8),压环板(7)套在传动轴(12)上并与外锥套(2)相接触,压环板(7)的凸环板(13)上打有装配通孔(5)和拆卸螺孔(14),轮毂(3)的端面(9)上打有装配螺孔(4),螺钉(6)通过装配通孔(5)和装配螺孔(4)与压环板(7)和轮毂(3)配合连接。本实用新型的有益效果是:无损零件本身的机械强度,能确保机械的安装精度。
搜索关键词: 一种 锥度 配合 联接 结构
【主权项】:
一种双环锥度配合的胀套联接结构,其特征在于:它包括内锥套(1)、外锥套(2)、压环板(7),内锥套(1)位于外锥套(2)内,并和外锥套(2)一同套在传动轴(12)上,内锥套(1)上设有收缩胀紧缝(11),外锥套(2)上设有扩张胀紧缝(8),压环板(7)套在传动轴(12)上并与外锥套(2)相接触,外锥套位于轮毂(3)的凹环孔(10)内,压环板(7)的凸环板(13)上打有装配通孔(5)和拆卸螺孔(14),轮毂(3)的端面(9)上打有装配螺孔(4),螺钉(6)通过装配通孔(5)和装配螺孔(4)与压环板(7)和轮毂(3)配合连接。
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