[实用新型]垂直结构白光LED芯片有效
| 申请号： | 201220229424.1 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202797075U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 张昊翔;万远涛;金豫浙;封飞飞;高耀辉;李东昇;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/38 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种垂直结构白光LED芯片，该垂直结构白光LED芯片包括：衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上；荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上；第一电极，所述第一电极设置于部分所述外延层上并与所述外延层相连；第二电极，所述第二电极与所述衬底相连，所述第一电极和所述第二电极用于对所述外延层施加电压，使电流垂直经过所述外延层；电极金属球，所述电极金属球位于所述荧光粉混合层中的第一电极上，所述电极金属球用于将所述第一电极电流的引出。本实用新型得到色温一致的垂直结构白光LED芯片，并在芯片级出射白光，大大提高了白光的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 结构 白光 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种垂直结构白光LED芯片，包括： 衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面； 外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上； 荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上； 第一电极，所述第一电极设置于部分所述外延层上并与所述外延层相连； 第二电极，所述第二电极与所述衬底相连； 电极金属球，所述电极金属球位于所述荧光粉混合层中的第一电极上。
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