[实用新型]一种高聚晶微粉配比的瓷质砖有效
申请号: | 201220226403.4 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN202754906U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 梁桐伟 | 申请(专利权)人: | 佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B41/85 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 520000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开一种高聚晶微粉配比的瓷质砖,包括面料层和底料层,所述的面料层是含聚晶微粉的重量比大于90%的面料层。本实用新型产品比普通瓷质砖具有更加精致细腻的纹理效果和天然大理石通透的质感,并且具有较好的耐磨性和强度,使用时历久弥新。 | ||
搜索关键词: | 一种 高聚晶微粉 配比 瓷质砖 | ||
【主权项】:
一种高聚晶微粉配比的瓷质砖,由面料层(2)和底料层(1)构成双层结构,其特征在于,所述的面料层(2)中是聚晶微粉面料层。
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