[实用新型]气体喷淋结构有效
申请号: | 201220222250.6 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN202595270U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 姜勇 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 吴世华;冯志云 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种气体喷淋结构,包括:气体喷淋头、第一气体腔、第二气体腔、冷却隔热板;以及至少一个第一气体流道,自第一气体腔向下贯通至化学气相沉积反应腔室,用于将第一反应气体导入反应腔室,其包括上下对接的第一通道部和第三通道部;至少一个第二气体流道,自第二气体腔向下贯通至反应腔室,与第一气体流道平行并分开设置,用于将第二反应气体导入反应腔室,其包括上下对接的第二通道部和第四通道部;其中,第一通道部和第三通道部对接的接口以及第二通道部和第四通道部对接的接口偏离气体喷淋头和冷却隔热板的贴合面。本实用新型可以避免反应气体在进入反应腔室前混合并发生化学反应,并且结构简单、加工便利。 | ||
搜索关键词: | 气体 喷淋 结构 | ||
【主权项】:
一种气体喷淋结构,用于向反应腔室导入反应气体以引起化学气相沉积反应,包括:气体喷淋头(10)、第一气体腔和第二气体腔(102),其中,所述第一气体腔设置于所述气体喷淋头(10)上方,以及冷却隔热板(20),贴合于所述气体喷淋头(10)下方,包括冷却液流道(203),用于向该冷却液流道(203)注入冷却液以抑制所述气体喷淋结构因温差产生的热形变;至少一个第一气体流道(11),自所述第一气体腔向下贯通至所述反应腔室,用于将来自于所述第一气体腔的第一反应气体导入所述反应腔室,其包括上下对接的第一通道部(111)和第三通道部(112);至少一个第二气体流道(12),自所述第二气体腔向下贯通至所述反应腔室,与所述第一气体流道(11)平行并分开设置,用于将来自于所述第二气体腔的第二反应气体导入所述反应腔室,其包括上下对接的第二通道部(121)和第四通道部(122);其特征在于,所述第一通道部(111)和第三通道部(112)对接的接口以及所述第二通道部(121)和第四通道部(122)对接的接口偏离所述气体喷淋头(10)和冷却隔热板(20)的贴合面(30)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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