[实用新型]制造柔性电路板用的基材涂胶装置有效

专利信息
申请号: 201220208645.0 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN202555463U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 陆传生 申请(专利权)人: 苏州市飞莱克斯电路电子有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/02;B05C11/10;B32B37/12
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所 32113 代理人: 朱伟军
地址: 215511 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种制造柔性电路板用的基材涂胶装置,属于电子产品生产用的涂胶装置技术领域.包括一机架,在该机架的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构,该对基材卷快速装夹机构彼此对应,在机架的右端上部设置有导出辊,在机架的上部并且位于基材卷快速装夹机构与导出辊之间设置有一组上导辊,在机架的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊之间的位置设置有下导辊;一出胶管,该出胶管设置在机架的右端,并且对应于一组上导辊中的处于右端的两相邻的上导辊之间的下方,在该出胶管的长度方向间隔开设有出胶孔。优点;由出胶管上的出胶孔对途经出胶管处的基材以流延方式施胶,可避免对胶粘剂稀稠的挑剔,胶粘剂不会在基材上出现条纹皱褶之类的缺陷。
搜索关键词: 制造 柔性 电路板 基材 涂胶 装置
【主权项】:
一种制造柔性电路板用的基材涂胶装置,其特征在于包括一机架(1),在该机架(1)的左端上部的对应两侧各配设有一基材卷快速装夹机构(11),该对基材卷快速装夹机构(11)彼此对应,在机架(1)的右端上部设置有一用于将涂胶后的基材导出的导出辊(52),在机架(1)的上部并且位于所述的基材卷快速装夹机构(11)与导出辊(12)之间以间隔状态设置有一组上导辊(13),在机架(1)的下部并且在对应于两相邻的所述上导辊(13)之间的位置设置有下导辊(14);一出胶管(2),该出胶管(2)移动地设置在所述机架(1)的右端,并且对应于所述的一组上导辊(13)中的处于右端的两相邻的上导辊(13)之间的下方,在该出胶管(2)的长度方向间隔开设有出胶孔(21)。
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