[实用新型]多层软性线路板金手指的安装结构有效
| 申请号： | 201220188633.6 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202565573U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 李东明 | 申请（专利权）人： | 深圳市国明顺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518104 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软性 线路板 手指 安装 结构 | ||
【主权项】：
多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，其特征在于，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。
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