[实用新型]一种硅片承载盒有效
| 申请号： | 201220172988.6 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202564193U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 叶晋;韩凌 | 申请（专利权）人： | 浙江龙柏光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片承载盒，包括一个由一块底板和四块侧板围成的顶部开口的盒体，所述侧板上具有一个或多个开口。所述任意相对的二块侧块上可转动连接有一根提棍，所述提棍的二端分别连接在侧板的宽度中间并靠近盒体的顶部，所述连接有提棍的二块侧板上还连接有一根隔离棍，所述隔离棍位于提棍的正下方靠近底板处。所述底板的上表面上覆有一层缓冲层。侧板上的开口可以方便操作人员在各个角度端取或拉取，连接在二块侧板之间的提棍和隔离棍把盒体分为对称的二格，同时，可转动连接在侧板上的提棍既能方便操作人员提起承载盒，同时又不会造成盒体的倾斜，而底板上覆有的缓冲层可以缓冲硅片放入时的冲击力，避免硅片被碰损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种硅片承载盒，包括一个由一块底板（1）和四块侧板（2）围成的顶部开口的盒体，其特征在于所述侧板（2）上具有一个或多个开口（3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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