[实用新型]一种LED封装支架有效
| 申请号： | 201220160733.8 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN202772178U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 吴少健 | 申请（专利权）人： | 吴少健 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528421 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的LED封装支架包括若干个阵列的封装单元，每个封装单元包括支架本体和固定于该支架本体上的基座本体，所述基座本体正面的中部设置有固晶面，固晶面周围外侧设置有焊线区；每个封装单元的支架本体、固晶面和焊线区一体成型，且所述固晶面、焊线区与支架本体之间互不导通，所述固晶面的背面外露于所述基座本体的背面，形成导热面。固晶面的正面固晶，背面即可作为导热面导热，而省去了将传统的铜基座与LED支架连接的工艺，减少了加工步骤，也缩短了传热距离，节省了加工材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【主权项】：
一种LED封装支架，所述LED封装支架包括若干个阵列的封装单元，每个封装单元包括支架本体和固定于该支架本体上的基座本体，所述基座本体正面的中部设置有固晶面，固晶面周围外侧设置有焊线区；其特征在于：每个封装单元的支架本体、固晶面和焊线区一体成型，且所述固晶面、焊线区与支架本体之间互不导通，所述固晶面的背面外露于所述基座本体的背面，形成导热面。
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