[实用新型]一种高导热性组合线路板有效
| 申请号： | 201220147811.0 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN202524652U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙井斌 | 申请（专利权）人： | 孙井斌 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150086 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，安装在基板上的大功率电子器件相应位置开设凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。本实用新型高导热性组合线路板，不仅具有高导热性能保护了大功率电子器件，而且便于维修，同时还降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热性 组合 线路板 | ||
【主权项】：
一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，其特征在于：所述基板上在安装大功率电子器件相应位置开设有凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。
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