[实用新型]一种焊盘结构及PCB板有效
| 申请号： | 201220135938.0 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202587598U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 熊健劲 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊盘结构及PCB板，其焊盘结构用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。本实用新型针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盘结 pcb | ||
【主权项】：
一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，其特征在于，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司，未经惠州TCL移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220135938.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水电气表综合采控器
- 下一篇：防爆照明灯
