[实用新型]一种QFN封装工艺的塑封料上料架有效
申请号: | 201220135126.6 | 申请日: | 2012-04-01 |
公开(公告)号: | CN202549812U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 侯友良 | 申请(专利权)人: | 无锡红光微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56;B29C31/08;B29C43/32;B29C43/18 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前面板、后面板,其特征在于:所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔,所述下面板的后端面开有弹簧盲孔,弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧顶装于所述后面板的前端面。 | ||
搜索关键词: | 一种 qfn 封装 工艺 塑封 料上料架 | ||
【主权项】:
一种QFN封装工艺的塑封料上料架,其包括上面板、下面板、前面板、后面板,其特征在于:所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔,所述下面板的后端面开有弹簧盲孔,弹簧安装于所述弹簧盲孔内且其后侧顶装于所述后面板的前端面,所述后面板的后端面连接有操作手柄,所述上面板支承于所述下面板的上端面,所述上面板的八个上料通孔和所述下面板的八个下料通孔一一对应,一一对应的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定轴向间距,所述弹簧外伸于所述弹簧盲孔的距离等于所述固定轴向间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造