[实用新型]一种晶体切割定位粘接台有效
| 申请号： | 201220134817.4 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202668781U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李旭明;吴星;倪代秦;李闯;高鹏成;贾海涛;张世杰 | 申请（专利权）人： | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种晶体切割定位粘接台，本实用新型属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体切割前的粘接固定装置。包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。使用此切割粘接台时，粘接晶体操作方便，且使晶体切割的角度控制在10′以内，从而简化了工艺、降低了成本、提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切割 定位 粘接台 | ||
【主权项】：
一种晶体切割定位粘接台，其特征在于：包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。
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