[实用新型]一种在线原子层沉积装置有效
申请号: | 201220130496.0 | 申请日: | 2012-03-30 |
公开(公告)号: | CN202610317U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 赵星梅;盛金龙;彭文芳;李春雷 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/54 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种在线原子层沉积装置,包括基板送料系统、加工腔室、前驱物送料系统、至少一个装卸元件、提升元件、控制与检测系统、排气系统,其中所述基板送料系统将基板送入所述加工腔室,所述前驱物送料系统设置在加工腔室侧面,所述装卸元件设置于加工腔室进、出口位置,所述提升元件设置在所述加工腔室的正下方,通过加工腔室上的开槽与基板承载装置接触,所述控制与检测系统和排气系统分别与加工腔室连接。该在线原子层沉积装置可以解决装载元件和基板承载装置复杂的问题,并能够以批处理的方式实现基板表面的原子层沉积。 | ||
搜索关键词: | 一种 在线 原子 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种在线原子层沉积装置,其特征在于,包括基板送料系统、加工腔室、前驱物送料系统、至少一个装卸元件、提升元件、控制与检测系统和排气系统,其中所述基板送料系统将基板送入所述加工腔室中,所述前驱物送料系统设置在加工腔室的侧面,所述装卸元件设置于加工腔室的进、出口位置,所述提升元件设置在所述加工腔室的正下方,通过加工腔室上的开槽与基板承载装置接触,所述控制与检测系统和排气系统分别与加工腔室连接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的