[实用新型]一种降低主板噪声的电路板及手机有效
| 申请号： | 201220119410.4 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN202565326U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 龙智文 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿宇顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种降低主板噪声的电路板及手机，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其中，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。本实用新型所提供的电路板及手机，通过在用于MLCC电容贴片的焊盘两侧设置槽型孔，减弱了MLCC电容因压电效应对电路板主体的带动，从而达到降低主板噪声的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 主板 噪声 电路板 手机 | ||
【主权项】：
一种降低主板噪声的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体上设置有用于MLCC电容贴片的焊盘，所述焊盘中包括用于焊接MLCC电容端电极的第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，在所述用于MLCC电容贴片的焊盘的两侧设置有槽型孔，所述槽型孔分别为第一槽型孔和第二槽型孔。
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