[实用新型]一种激光焊接治具有效

专利信息
申请号: 201220118865.4 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202507004U 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 李国新 申请(专利权)人: 昆山宝锦激光拼焊有限公司
主分类号: B23K26/42 分类号: B23K26/42;B23K26/20
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种激光焊接治具,包括钣金件、焊钉、定位板和底板,所述的定位板置于底板上并通过螺钉与底板连接,所述的定位板上设有定位孔,所述的焊钉放置于的定位孔内,所述的定位孔内设有子母针,所述的焊钉置于子母针上,所述的钣金件放置于焊接治具的工作面上并遮蔽定位孔,在所述焊接治具的工作面设有用来压紧钣金件的压条。当钣金件本身的平面度不好时,本实用新型通过压条的紧压进行纠正,使焊接出来的组件平面度达到工艺要求;定位孔内设置的子母针使焊钉与钣金件在焊接过程中始终保持接触,使焊钉的高度精度要求大大降低,节约了焊钉的加工成本。
搜索关键词: 一种 激光 焊接
【主权项】:
一种激光焊接治具,包括钣金件、焊钉、定位板和底板,所述的定位板置于底板上并通过螺钉与底板连接,所述的定位板上设有定位孔,所述的焊钉放置于的定位孔内,所述的定位孔内设有子母针,所述的焊钉置于子母针上,所述的钣金件放置于焊接治具的工作面上并遮蔽定位孔,其特征在于:在所述焊接治具的工作面设有用来压紧钣金件的压条。
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