[实用新型]一种薄膜干燥装置有效
| 申请号： | 201220115858.9 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202523692U | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 简建至;江献茂;黄自柯 | 申请（专利权）人： | 冠礼控制科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B21/14 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区上海市外高*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体干燥装置技术领域，具体地说是一种薄膜干燥装置，包括干燥箱和盖板，所述干燥箱顶端布置有溶剂注入机构，所述干燥箱底端设有进液口和排液口，所述进液口连接进液管道，所述排液口连接排液管道，所述排液管道中设置有排液控制机构，所述排液控制机构包括真空吸取器和流体控制阀，所述真空吸取器和流体控制阀安装在排液管道上；本实用新型同现有技术相比，结构新颖、简单，不仅避免了IPA蒸汽与清洗液混溶，而且由于被干燥工件始终处于静止状态，则避免了因移动工件而产生的内应力破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 干燥 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜干燥装置，包括干燥箱和盖板，其特征在于：所述干燥箱顶端布置有溶剂注入机构，所述干燥箱底端设有进液口和排液口，所述进液口连接进液管道，所述排液口连接排液管道，所述排液管道中设置有排液控制机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
