[实用新型]一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构有效
| 申请号： | 201220110934.7 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202938048U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 曹永革 | 申请（专利权）人： | 曹永革 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V9/10;F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种透明陶瓷封装LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED光源固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体；并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座；所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，同时由于透明陶瓷罩在制备时掺入稀土元素，所述LED芯片发出的光可激发所述透明陶瓷罩而形成白光，避免了荧光粉的使用，增强了芯片散热，提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性，降低了光衰；同时无需透明封胶和灯罩，结构简化，显著降低成本，也可利用紫外LED芯片激光透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 陶瓷封装 白光 led 球泡灯 结构 | ||
【主权项】：
一种透明陶瓷封装白光LED球泡灯结构，包括LED芯片、电路基板、透明陶瓷罩、灯座，所述LED芯片固定在所述电路基板上，再利用胶体将所述LED芯片与所述陶瓷罩连接为一整体，并将此整体安装于所述灯座的散热外壳上并由所述电路基板上引出电极至灯座，所述透明陶瓷罩外面为亚光弧面，内面平面用于与LED芯片连接固晶，其弧面可将LED发出的强光打散，所述LED芯片发出的光可激发所述透明陶瓷罩而形成白光，也可利用紫外LED芯片激发透明陶瓷发出白光，或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。
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